FormFutura - MetalFil (PLA) - Cuivre (Classic Copper) - 1.75 mm - 750 g BackToSchool2025

FormFutura - MetalFil (PLA) - Cuivre (Classic Copper) - 1.75 mm - 750 g BackToSchool2025

▷ H317 : Peut provoquer une allergie cutanée

Les filaments Sunlu sont conditionnés sous vide afin d'éviter l'absorption d'humidité et de garantir que la bobine qui arrive chez vous sera en parfait état et prête à être utilisée

Filament PLA Sunlu

rincer abondamment à l'eau

Compatible avec l'AMS

Une large diversité de filaments peut être imprimée sur ce plateau

elle possède des capacités antistatiques très élevées

Il a une température de fusion basse et ne nécessite pas de plateau chauffant

Adhésif plateau

Le PETG Standard permet d'obtenir des pièces comportant des détails précis

rincer immédiatemment et abondamment à l'eau claire

Par conséquent